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导热硅脂
导热硅脂

导热垫片

 

导热硅脂-博恩

 

        导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料,用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止芯片因 为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

指示 产品特性
高导热性
高性价比
良好的浸润性,增强体积电阻率的数据
低挥发性


 

指示 产品命名及型号

BN-G XXX
1    2  3
1-bornsun的简称
2-导热硅脂的简称
3-具体型号

 

 

1543455732721147.png 典型性能参数

 

导热硅脂导热系数